单晶硅压力传感器的核心优势解析一、材料特性优势晶体结构优势单晶硅的压阻系数高达80×10?11Pa?1（比金属应变计高50倍）无晶界缺陷（疲劳寿命＞10?次循环）弹性模量温度系数仅-60ppm/℃（不锈钢为+300ppm/℃）半导....
分类：压力/称重/力(敏)传感器 时间：2025-05-28 阅读：157
单晶硅压力变送器调试专业指南一、调试前系统检查机械安装验证检查过程连接密封性（1.5倍额定压力试压）确认隔离膜片无变形（目视+敲击测试）测量安装扭矩（M20×1.5接口推荐55-60N·m）电气系统检测回路阻抗测试（2...
分类：压力/称重/力(敏)传感器 时间：2025-03-27 阅读：364
TJ半导体晶圆单抛/双抛单晶硅异形切割激光微小孔加工 华诺激光切割打孔加工中心，是专业激光打孔、切割、焊接加工的高新技术企业。凭借在激光领域的专业水平和成熟的技术，在同业中迅速崛起。依靠科技发展，不断....
分类：其他电子元器件 时间：2024-07-19 阅读：504
TJ单晶硅异形切割超薄硅片微小孔异形孔加工 华诺硅片激光切割机采用高性能激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛...
分类：电子材料 时间：2024-07-19 阅读：479
TJ单晶硅异形切割超薄硅片微小孔异形孔加工 华诺硅片激光切割机采用高性能激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛...
分类：产品动态 时间：2024-07-19 阅读：645
TJ半导体晶圆单抛/双抛单晶硅异形切割激光微小孔加工 华诺激光切割打孔加工中心，是专业激光打孔、切割、焊接加工的高新技术企业。凭借在激光领域的专业水平和成熟的技术，在同业中迅速崛起。依靠科技发展，不断....
分类：产品动态 时间：2024-07-19 阅读：391
