2014中国半导体博览会

2014中国半导体博览会

展会日期：2014/10/28-2014/10/30

举办展馆：上海新国际博览中心

展会城市：上海

    展会简介

    中国国际半导体博览会暨高峰论坛

    China International Semiconductor EXPO & Summit“中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China）” 经过10年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。

    “IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着的口碑和知名度。

    “十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2014”将以“应用引领、共同发展”为主题，力邀国内外半导体企业参展、参会；精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。

    “IC China 2014”以应用引领半导体产业创新，共同推动IT产业发展的全新风貌，展示在业界面前。

    展品范围

    展品范围 ： IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、传感器件； LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

    联系方式

    联 系 人：靳（jin）飞

    邮　　编：100161

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    手　　机：15210901709